ForInvest – ABD Ticaret Bakanı Howard Lutnick, ülkedeki çip üretimini teşvik etmek amacıyla çıkarılan CHIPS Yasası kapsamındaki hibeler karşılığında Intel (NASDAQ:INTC) ve diğer yarı iletken şirketlerinden hisse almayı düşündüklerini açıkladı.
Bu hamle, Trump yönetiminin imalat sektörünü canlandırma stratejisinin bir parçası olarak görülüyor ve önceki yaklaşımdan farklı bir finansman modelini temsil ediyor. Lutnick, başlangıçta Intel’den yüzde 10’luk bir hisse almayı planladıklarını ve bu fikri diğer çip üreticilerine de genişletmek istediklerini belirtti.
Beyaz Saray Basın Sekreteri Karoline Leavitt, bu hamlenin Başkan Donald Trump’ın “Amerikan’ın ihtiyaçlarını, hem ulusal güvenlik hem de ekonomik açıdan ilk sıraya koyma” arzusunun bir parçası olduğunu ve “daha önce hiç yapılmamış yaratıcı bir fikir” olduğunu doğruladı.
Ticaret Bakanı Lutnick, CNBC’ye yaptığı açıklamada, hükümetin verilen fonlar karşılığında hisse alarak “yatırımının karşılığını almak” istediğini vurguladı; zira Biden yönetimi döneminde bu fonlar “bedelsiz” olarak dağıtılıyordu. Bu yaklaşım, daha önce AI çip devi Nvidia’nın Çin’e H20 çipleri satışından yüzde 15 pay alınması gibi Trump yönetiminin şirketlerle yaptığı alışılmadık anlaşmalara benziyor.
Ancak, hükümetin şirket işlerine müdahalesi, bazı eleştirmenler tarafından yeni kurumsal risk kategorileri yarattığı ve kötü bir yatırımın vergi mükellefi fonlarına zarar verebileceği endişesiyle karşılanıyor.
CHIPS Yasası kapsamındaki 52,7 milyar dolarlık fonun büyük bir kısmı henüz Micron, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), Samsung ve Intel gibi şirketlere dağıtılmamış durumda. Lutnick’in önerdiği hisse alımının oy hakkı vermeyeceği, dolayısıyla hükümetin şirketlerin işleyişine karışmayacağı düşünülüyor.
Tayvan Ekonomi Bakanı Kuo Jyh-huei ise ABD hükümetinin TSMC’de hisse alması olasılığına ilişkin sorulara, şirketle ve Ulusal Kalkınma Konseyi ile istişarede bulunacaklarını belirtti. Bu gelişmeler, SoftBank Group’un kısa süre önce Intel’e 2 milyar dolar yatırım yapması sonrasında yaşandı.
